2023年4月25日，中国电子商会、半导体、集成电路等行业相关国家主管部门领导、行业组织、知名企业、业界顶尖专家，相聚苏州“2023中国半导体创新大会”（2023 China Semiconductor Innovation Conference），共襄“芯”事。
会上，深迪半导体凭借15年的砥砺奋斗、技术及市场沉淀、产品及研发行业引领地位，获得“中国MEMS芯片发展优质企业”殊荣；同时，公司新一代明星硬核产品——六轴IMU SH5001脱颖而出，荣获“中国MEMS芯片优秀产品奖”。“梅花香自苦寒来！”深迪半导体企业及产品双双加冕“2023中国半导体创新大会”，这也是业界和市场对深迪15年来艰苦卓绝奋斗拼搏的认可与肯定！
深迪获奖产品——六轴IMU SH5001，是国内首发支持OIS光学防抖支持双路SPI的六轴IMU芯片，其性能直追国际头部同行的同类产品。
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中国MEMS芯片发展优质企业
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中国MEMS芯片优秀产品
