深迪半导体荣获2022中国IC风云榜年度技术突破奖

2021年12月18日，由中国半导体投资联盟和爱集微联合主办的2022第三届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼在北京举行，深迪半导体荣获2022中国IC风云榜年度技术突破奖。

深迪六轴IMU SH3001发布以来，获得多家知名客户的认可和导入，产品的应用领域囊括了手机、平板、智能IOT等时下最热门最前沿的消费领域。

今年哈勃科技领投的战略投资，进一步巩固深迪作为MEMS陀螺仪领域的细分龙头位置，并助力公司快速扩充产能，加快在芯片设计等核心竞争力领域的研究开发及产品的市场推广，推动半导体核心部件的国产化水平与进程。

同时，公司结合市场需求不断迭代，通过MEMS、ASIC和封装等多方面优化，成功推出了新一代六轴IMU产品SH3201，实现了产品飞跃性的升级。新产品在保留SH3001原有产品特性的基础上，在噪声、功耗、稳定性、实用性等多个方面实现了大幅提升。升级版的SH3201势必成为惯性传感器市场最具竞争力的产品之一。

公司将响应国家半导体产业自主可控的发展战略，抓住国产化替代的历史机遇，在高精度应用市场及汽车级应用市场（智能座舱、主动安全、车载导航）等方向继续发力，成为国内该细分行业的主要厂商之一。