深迪半导体获新一轮投资并发布IMU新品,加速半导体核心部件国产化 2023-02-23
作为国内领先的商用MEMS陀螺仪系列惯性传感器芯片提供商,深迪半导体近日接受新一轮融资,该轮融资由哈勃科技投资领投,将助力公司快速扩充产能,加快在芯片设计等核心竞争力领域的研究开发及产品的市场推广,进一步推动半导体核心部件的国产化水平与进程。深迪半导体的拳头产品——中国首款自主研发的可用于手机的六轴IMU SH3001面世以来,获得多家知名客户的认可和导入,产品的应用领域囊括了手机、平板电脑、TWS耳机、游戏手柄、电动牙刷、智能运动等时下最热门最前沿的消费领域。