继全新品牌标识与视觉识别系统正式发布后，深迪上海研发中心近日正式焕新启用。作为深迪重要的研发创新基地，新空间的落成不仅是办公环境的升级，更是企业迈向新发展阶段的重要表达。
当全球半导体产业迎来国产化攻坚的关键节点，当MEMS技术成为万物互联时代的核心基石，中国首家商用MEMS陀螺仪研发企业——深迪半导体(绍兴)有限公司（以下简称“深迪半导体”），正式宣告完成新一轮2亿融资。
近日，深迪半导体（Senodia）发布全新品牌视觉识别（VI）系统。新标识取材于集成电路先驱罗伯特·诺伊斯（Robert Noyce）专利中的半导体互连结构，巧妙融合品牌英文首字母“S”， 搭配专属高饱和科技蓝与现代无衬线字体，完成品牌视觉全面升级，彰显企业深耕 MEMS 惯性传感器赛道的技术底气与全球化发展布局。
工信部消息，2023年4月6日，全国集成电路标准化技术委员会（以下简称“集成电路标委会”）成立大会暨一届一次全体委员会议在京召开。
“梅花香自苦寒来！”深迪半导体企业及产品双双加冕“2023中国半导体创新大会”，这也是业界和市场对深迪15年来艰苦卓绝奋斗拼搏的认可与肯定！
